搞電子設(shè)計(jì)的，特別是軟硬件都要做的同仁們，在立項(xiàng)時(shí)都要考慮主器件的封裝。

拋掉其他的如采購，價(jià)格等因素，單是從加工的角度選BGA還是TQFP，我也很糾結(jié)。

我現(xiàn)在的理解是：

BGA好焊，不好檢查，工藝要好的話，質(zhì)量就好，對(duì)工藝的水平容忍度小，片子不貴，一套下來總加工費(fèi)用相對(duì)就多了。

TQFP好焊，好檢查，對(duì)工藝的水平容忍度大，總加工費(fèi)用相對(duì)少。

我記得以前有人提到BGA 0.8MM的其實(shí)比TQFP還好焊。但如果量不大，加工廠的水準(zhǔn)又不是很靠譜的話，能用TQFP還是用TQFP?如果加工廠水平高的話，用BGA較好?

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量小，盡量別碰BGA。量大，盡量上BGA。BGA壓根不是為小規(guī)模生產(chǎn)而生的。

還有：BGA最適合(大于2層的)多層PCB布板;BGA的高頻特性更好。

分場(chǎng)合 板子大小 層數(shù)來定封裝的

沒什么要求 建議還是TQFP

TQFP，想都不要想BGA

優(yōu)先TQFP。