芯片以前的 電路都是由分立的元件聯(lián)結(jié)在一起的電路。晶體管發(fā)明之后，1961年發(fā)明了集成電路。這是電路設計的一場革命。它把整個晶體管電路的各個元件之間的相互聯(lián) 結(jié)，同時制做在一塊半導體基片上，組成一個不可分割的整體，打破了原有電路的概念，打破了原有分立元件的設計方法，實現(xiàn)了材料、元件、電路的統(tǒng)電腦和所有 電子設備的“大腦”稱為微處理器，也就是芯片。這塊方型硅片中大約有2000萬只晶體管，這些電子開關(guān)可以使芯片發(fā)揮其功能一。與分立元件相比，集成電路 體積小、重量輕，焊點和外部聯(lián)線大為減少，可靠性增加了。在這之后，美國的技術(shù)人員采用以晶體管隔離各級晶體管的新耦合方式，提高了集成電路的性能。 1967年，英特爾公司又制成了第一個4位微處理器。集成電路的加工工藝和集成度不斷提高，從20世紀70年代至90年代，集成電路加工線條寬度已從20 微米縮小到1微米左右；從1965年至1990年，每個芯片上的晶體管已從不到1000個，發(fā)展約瑟夫遜集成電路到了100萬個。最近，日本又研制出集成 度上千萬個的集成電路。與此同時，其市場價格卻在不斷降低。
這樣的集成電路塊就可叫做芯片了。通過兩旁的引腳將中央處理器與存儲器、輸入器、輸出器等連接起來，就形成了計算機系統(tǒng)。
因此，當代電子計算機生產(chǎn)所采用的大規(guī)模集成電路要求很高的生產(chǎn)和工藝技術(shù)，這主要包括微細加工、超凈工藝、大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)和新器件結(jié)構(gòu)研究等。可以預言，在未來的一段時間里，集成電路技術(shù)的提高仍將是提高計算機速度和性能的主要推動力。
